看了一圈，没什么人把华为韬(τ)定律讲清楚

要么是堆技术名词，要么是黑华为吹牛；好像很少人意识到，这对半导体投资有什么冲击？

举个例子：下半年就发的麒麟9050，晶体管密度+53%，P核能效比+41%，峰值频率+12.7%，约3.1GHz

什么概念？

牙膏挤爆了啊！今年的提升=过去三年，而且不是概念，是下半年就要量产的技术

怎么做到的，我来试着用人话讲下  我用一个餐馆举例

我开了家餐馆，为了在有限的店铺里，塞进更多客人

于是我把桌椅缩小、间距变窄，原本只能坐 50 人的地方，现在硬塞进去 100 人

这就是摩尔定律，店铺就是芯片，桌椅是晶体管，客人是数据

晶体管越小，同面积能放下的越多，数据处理的越快，算力就越强

但它有物理极限

桌椅太近，客人起身后退会撞到别人（漏电效应）

餐厅里人声鼎沸、热气腾腾（芯片发热过载）

桌椅不能无限缩小，缩到巴掌大，人没法坐（原子尺寸极限）

理论界认为，这个极限是1纳米，台积电已经量产2纳米，再往上走，不知道能走多远                                                                                                                                                                       韬(τ)定律又是个啥

简单说就是，桌椅继续增加，但同时想尽办法提高翻台率，减少客人呆的时间，也就是数据处理时间

这样服务的总客人数也能提升，也就是算力提升

怎么做呢？

华为的方案是，整个系统去考虑，每个环节都去优化效率，压缩时间，比如：

中央厨房：统一内存编址和原生内存语义，降低通信延迟，类似中央厨房去同一做菜，出餐快

扫码点餐：软硬件协同，对指令流和数据流进行细粒度控制，提高执行效率。类似扫码点餐，客人点完厨师马上知道要做什么，不用等服务员传话

最关键的则是逻辑折叠(LogicFolding)

传统芯片呢，就像一字型厨房，冰箱在左边，灶台在右边，调料在中间，水池在另一头

厨师每做一道菜都要来回跑，就慢

逻辑折叠就是立体厨房

楼上是冰箱，楼下是灶台，中间有直达电梯，原来要横着走很远，现在上下直接到，快很多

学术说法是：把数字、模拟和存储电路分配到垂直堆叠的有源层里，用超细间距混合键合连接，从而降低寄生 RC

总之，这样下来，制程不提升，也能加快效率，增加翻台率，也就是算力                                                                                                                                                                                     按华为何庭波的意思

今年在麒麟芯片上量产使用，性能会大幅提升

2030性能再提高125倍，2031年等效1.4纳米水平

我不知道该说啥，只觉得有点恐怖

如果真能实现，也许不用等EUV 或制程追赶，也能在已有制程上继续压榨性能

不得不承认，无论有些人怎么黑华为，这就是国内技术最屌的公司，没有之一

这对阿斯麦、台积电这些公司来说，显然不是好消息

壁垒正在从制造向设计转移，芯片从“平面”变成“多层折叠”，设计难度、设计软件需求，散热等都是问题

我看今天最先爆炒的是华大九天，EDA龙头，都是短期炒作，长期还得密切观察

等吧，9月麒麟新一代芯片，应该是很好的观察窗口～                                                                                                                                           

阁下还有更好的办法吗？

照这个说法，发热量更大.....

方向是对的，但牛逼吹的有点大，天然的散热难点也不是随便能抵消的…….

这家鸟公司，中国没有任何法律可以约束他，什么事都干的出来

讲到立体，那请问堆叠是什么呢

黄总说他们10年前就玩烂了

也不是新技术，黄仁勋讲台积电十几年前就有了

华为?为啥又是华为，还不如去看三公主

这种骗术比砂纸打磨芯片高了至少两个台阶

看看了

马斯克20年前就开源了的东西还在争论？

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这跟国产电车所谓的弯道超车本质上是一个逼样，造不出来好的发动机和底盘就不造了，研发不出来光刻机就厚着脸皮编故事

跟我用火龙有啥关系呢

人都开始讲鬼话了

看不进去，太难了

别人用盾构机挖隧道，不卖给你盾构机，你就绞尽脑汁优化人工效率
--一个狠人


其他定律经过有关人员反复验证，τ定律只需拿喇叭吹48小时。

你讲清楚什么了，堆叠的技术和设备从哪来，良品率如何保障

在半导体制造与封装领域，堆叠早就已经是业界的标准实践，并不是一个横空出世的全新概念。
台积电的 SoIC、Intel 的 Foveros、或是 AMD 的 3D V-Cache。

在科技方面，华为就是一家垃圾公司，抄袭起家
在营销方面，华为妥妥的一流公司，
忽悠基本盘买华为手机、汽车、股票的，一律都是坏，而且验证了中国人专坑中国人的基本定理。

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我也希望那些高精度，高算力，高处理数据能力的芯片能完全国产。
可我不懂技术，
但是，
我特么懂中国人。

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